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生産名：銀ニッケル合金多層プロファイル
材料： AgNi（銀ニッケル）、Cuなど
AgおよびAg合金 |
Ag金属酸化物 |
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作業層材料 |
Ag99.99 |
AgSnO22-12 |
基材 |
T2、TU1、TP1、TP2、TAg0.08、Tag0.1、ブラス、ブロン、パクトン、CuNi9Sn2、CuNi（10-44）、Fe、CuFe、FeNi、モネルなど |
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アプリケーション：一般リレー、通信リレー、自動車用リレー、マイクロスイッチ、サーキットブレーカー、コンタクター、壁スイッチ、スタンプ付き電子アセンブリなど、信頼性が高く自動製造プロセスを備えた製品
製品の説明：銀ニッケル合金単層プロファイルは、スターリングシルバーおよびファイングレインシルバーよりもアーク侵食および接触溶接に対する耐性が高くなっています。 ニッケル含有量を増やすことで、両方の特性が改善されます。 銀ニッケル材料は良好な加工性を示し、接点サポートに簡単に溶接できます。 DCアプリケーションでのマテリアル転送の傾向が低い。 銀ニッケル材料は環境保護材料です。 プロファイルされた接点材料は、三角形、エシェロン、その他の形状など、さまざまな断面を持っています。 それらは、電気装置の小型化を実現するために、製造工程を減らし、自動生産に適しているという利点を有する。
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